鍍錫產品一覽表
| 鍍種 | 貨號 | 簡介 | |
硫 | 滾、掛鍍全光亮純錫 | NF-750 NF-760 | 是18年前我們開發(fā)推出的產品，該工藝鍍液穩(wěn)定，可焊性好，現仍是國內外整流二極管廠家應用廣泛的硫酸亞錫鍍錫光亮劑。 |
| 滾、掛鍍全光亮純錫 | SGT-20 SGT-21 | 是近年在NF-750/760基礎上的升級無甲醛環(huán)保產品，鍍層鏡面光亮、可焊性、延展性好，且鍍層抗變色性好，平時單劑添加使用更方便;采用低亞錫開缸和生產成本低，帶出損失小，滾、掛鍍通用。 | |
| 快速電鍍全光亮純錫 | N-750X N-760X | 是用于接線端子、接插件、鍍錫銅線、銅包鋼線、銅帶、等線材、帶材快速電鍍純錫的光亮劑，出光快，沉積速度快，生產效率高。 | |
| 快速電鍍啞光純錫 | NF-770K NF-780K | 是用于接線端子、接插件、鍍錫銅線、銅包鋼線等條帶材、線材快速電鍍啞光純錫的添加劑，出光快，沉積速度快，生產效率高。 | |
| 有機酸電鍍 | 滾、掛鍍啞光純錫及錫基合金（錫鉍、錫銅、錫鉛） | M-770S | 是本公司大批量外銷的有機酸電鍍啞光純錫、或錫鉍、錫銅、錫鉛合金的添加劑。該工藝從高電區(qū)到低電區(qū)寬廣的電流密度范圍內可獲得整片的啞光純錫鍍層。鍍層柔軟結晶細致，含碳量低、延展性、均勻性、可焊性好。與美國、德國、日本等同類型啞光添加劑兼容，被國內外大型夸國公司的MSA/B/C、Sub/Folded、TO、 GBU、KBG產品所采用。 |
| 快速電鍍光亮純錫 | M-750K M-760K | 是用于接線端子、接插件、鍍錫銅線、銅包鋼線等條帶材、線材快速電鍍純錫的光亮劑，出光快，沉積速度快，生產效率高。 | |
| 快速電鍍啞光純錫 | M-770K M-780K | 是用于接線端子、接插件、鍍錫銅線、銅包鋼線等條帶材、線材快速電鍍啞光純錫的添加劑，出光快，沉積速度快，生產效率高。 | |
中 | 滾、掛鍍半光澤純錫 | HSN-750 HSN-760 | 用于玻璃、鐵氧體、陶瓷多層電容、低溫陶瓷濾波器、電阻、電感等不宜酸堿性電鍍的電子元器件。滾、掛鍍半光澤中性鍍錫工藝。鍍液穩(wěn)定性好，不容易水解渾濁、可焊性優(yōu)良。 |
| 中性活化劑 | HSN-650 | 用于不宜酸堿性電鍍的電子元器件滾、掛鍍鎳前的去氧化膜及活化，和鍍鎳后直接鍍錫前的活化工藝。 | |
輔 | 中和劑 | P.S.T | 用于電鍍后中和，使清洗干凈徹底，延長存放期，防止鍍層變色。 |
| 去殘膠劑 | 5H | 熱浸泡去除DO-41等軸向塑料二極管等半導體器件的黑膠溢料用。 | |
| 去殘膠劑 | 6H | 熱浸泡去除塑封發(fā)光二管的白膠及彩膠溢料用，（俗稱：藍藥水） | |
| 去飛邊（溢料）液 | F-21 | 用于STO-23、Folded SMA、Sub SMA貼片器件及TO-220、TO-3P、TO-126、TO-92、DO-41等分立電子元器件熱浸泡清除塑封溢料。 | |
| 鍍前處理劑 | TH-311 | 電鍍前浸泡，對引線框加表面進行酸洗去氧化拋光活化一次完成。 | |
| 自動線電鍍前處理劑 | TH-311X | 在電鍍生產線上對框架、引線進行酸洗去氧化拋光活化一次性完成 | |
| 去字劑 | K-51 | 去除半導體器件上的DV印字油墨用 | |
| 去字劑 | K-61 | 去除半導體器件上的熱烘干印字油墨專用 | |
| 去錫液 | K-71 | 化學去除不良錫、錫鉛合金鍍層 | |
| 銅微蝕劑 | 銅-85 | 適用器件晶片焊接后框架酸洗，使框架表面平整、光亮、無氧化 | |
| 電解剝離液 | E-20 | 用于電鍍自動生產線上電解剝離滾桶、掛架上的積錫用。 | |
| 高速化學鍍錫液 | D-860 | 適用于PCB線路板、邏輯集成電路鍍錫及拆舊電子元器件的鍍錫翻新。 |
